电镀金刚石技术|洮南金刚石|光明金刚石

电镀金刚石滚刀

刮平机主传动系统带动滚刀顺时针高速旋转，进给传动系统加压并调整下刀深度，瓷砖坯体由底板承载、皮带传动，通过滚刀时被刮平〔５〕。每条线滚筒的配置一般在６—10把，金刚石粒度在36目—140目之间，由粗递次渐细，从而刮平砖坯并使刀痕变浅，便于后道磨抛加工。

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为“犁入方式”和“压溃方式”共同作用。所以滚刀粒度越粗，“犁入”去除量越大，刀痕越深。同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

滚刀加工时压力大，转速高（一般在1700—2400转/分），要求金刚石品级较高（MBD8）以上，特别是粗中粒度；胎体要支撑、包镶牢固；才能获得理想的效率和寿命。滚刀的刮平效果除与自身质量关系较大外，还深受砖坯硬度、变形量大小，刮平机状况，操作者调机水平的影响。滚刀的寿命除决定于刀头本身质量之外，主要与砖坯的铣削量有关。

电镀金刚石磨头：磨头有大有小，有粗有细，细的可以用埋砂法上砂，粗的可以用撒砂法上砂，如果磨头的端头不是特别尖，有一定的端面，埋砂时好尖头朝上。固砂要选好电流密度，电镀时间要计算好，以镀层厚度能达到砂粒直径的10-15%为好。清除浮砂后就可以加厚镀了，镀层总厚度应为砂粒直径的85%左右。如果需要镀外观装饰层，可以在拆除卡具及绝缘层后，适当活化后进行。

金刚石厚膜刀具的焊接

金刚石与一般的金属及其合金之间具有很高的界面能，致使金刚石不能被一般的低熔点合金所浸润，可焊性极差。目前主要通过在铜银合金焊料中添加强碳化物形成元素或通过对金刚石表面进行金属化处理来提高金刚石与金属之间的可焊性。

①活性钎料法

焊料一般用含Ti的铜银合金，不加助熔剂在惰性气体或真空中焊接。常用的钎料成分Ag=68.8wt%，Cu=26.7wt%，Ti=4.5wt%，常用的制备方法是电弧熔炼法和粉末冶金法。Ti作为活性元素在焊接过程中与C反映生成TiC，可提高金刚石与焊料的润湿性和粘结强度。加热温度一般为850℃，保温10分钟，缓冷以减小内应力。

②表面金属化后焊接

金刚石表面的金属化是通过表面处理技术在金刚石表面镀覆金属，使其表面具有金属或类金属的性能。一般是在金刚石的表面镀Ti，Ti与C反应生成TiC，TiC与Ag-Cu合金钎料有较好的润湿性和结合强度。目前常用的镀钛方法有：真空物理气相沉积（PVD，主要包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀等），化学气相镀和粉末覆盖烧结。PVD法单次镀覆量低，镀覆过程中金刚石的温度低于500℃，镀层与金刚石之间是物理附着、无化学冶金。CVD法Ti与金刚石发生化学反应形成强力冶金结合，反应温度高，损害金刚石。