招远金刚石_金刚石烧结工具_光明金刚石(多图)

电镀金刚石锯片进刀速度

进刀速度即被锯切石材的进给速度。它的大小影响锯切率、锯片受力以及锯切区的散热情况。它的取值应根据被锯切石材的性质来选定。一般来讲，锯切较软的石材，如大理石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，更有利于提高锯切率。锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

金刚石的主要加工方法厚膜焊接刀具

金刚石厚膜焊接刀具的制作过程一般包括：大面积的金刚石膜的制备；将金刚石膜切成刀具需要的形状尺寸；金刚石厚膜与刀具基体材料的焊接；金刚石厚膜刀具切削刃的研磨与抛光。（1）金刚石厚膜的制备与切割

常用的制备金刚石厚膜的工艺方法是直流等离子体射流CVD法。将金刚石沉积到WC-Co合金（表面进行镜面加工）上，在基体的冷却过程中，金刚石膜自动脱落。此方法沉积速度快（高可达930μm/h），晶格之间结合比较紧密，但是生长表面比较粗糙。金刚石膜硬度高、耐磨、不导电决定了它的切割方法是激光切割（切割可在空气、氧气和氩气的环境中进行）。采用激光切割不仅能将金刚石厚膜切割成所需要的形状和尺寸，还可以切出刀具的后角，具有切缝窄、高效等优点。

电镀金刚石滚刀

刮平机主传动系统带动滚刀顺时针高速旋转，进给传动系统加压并调整下刀深度，瓷砖坯体由底板承载、皮带传动，通过滚刀时被刮平〔５〕。每条线滚筒的配置一般在６—10把，金刚石粒度在36目—140目之间，由粗递次渐细，从而刮平砖坯并使刀痕变浅，便于后道磨抛加工。

瓷质砖坯体致密而且较硬，加工过程双向加压运动，滚刀克取瓷砖表面的微切削机理为“犁入方式”和“压溃方式”共同作用。所以滚刀粒度越粗，“犁入”去除量越大，刀痕越深。同一粒度的滚刀压力越大，“压溃”成屑面积与深度加大，去除量加大，但产生的刀痕也越粗，所以有时局部压力过大，细刀也出深刀痕。增加细滚刀刀线数量，从而减少切削面单位压力，限制进刀量，可提高坯体的平整度和刀痕细度。

滚刀加工时压力大，转速高（一般在1700—2400转/分），要求金刚石品级较高（MBD8）以上，特别是粗中粒度；胎体要支撑、包镶牢固；才能获得理想的效率和寿命。滚刀的刮平效果除与自身质量关系较大外，还深受砖坯硬度、变形量大小，刮平机状况，操作者调机水平的影响。滚刀的寿命除决定于刀头本身质量之外，主要与砖坯的铣削量有关。