金刚石砂轮,金刚石砂轮基本结构,光明金刚石

人造金刚石不仅可以加工成价值连城的珠宝，在工业中也大有可为。

人造金刚石它硬度高、耐磨性好，可广泛用于切削、磨削、钻探；由于导热率高、电绝缘性好，可作为半导体装置的散热板；它有优良的透光性和耐腐蚀性，在电子工业中也得到广泛应用。

1、制造树脂结合剂磨具或研磨用等

2、制造金属结合剂磨具、陶瓷结合剂磨具或研磨用等

3、制造一般地层地质钻探钻头、半导体及非金属材料切割加工工具等

4、制造硬地层地质钻头、修正工具及非金属硬脆性材料加工工具等

5、树脂、陶瓷结合剂磨具或研磨等

6、金属结合剂磨具、电镀制品。钻探工具或研磨等

7、锯切、钻探及修正工具等

流动电镀金刚石铰刀的电镀过程的第四步：初步加厚。为了让金刚石颗粒牢固地被镀层金属包裹，应在前面镀层的基础上进行加厚。镀层的厚度取决于金刚石颗粒的大小，以把金刚石颗粒全部包裹起来为准。铰刀工作时，该层金属是刀具的工作层，其物理机械性能及与金刚石颗粒的融合程度对刀具的使用性能有着决定性的影响。和镍镀层相比，镍钴合金具有良好的硬度和耐磨性，而且硫酸盐溶液中镀出的含钴30%的合金，是硬度高的镍钴合金(41～42HRC)，所以用它作为铰刀的工作层对提高铰刀的使用性能有利。电镀镍钴合金的组成见表4，工艺规范见表5。由于金刚石颗粒的影响，该阶段的电流密度不宜取得太大，否则镀层结晶不规则，不能很好地连着原来镀层的晶格做外延生长，内应力大。经过试验，Ic取1～15A/dm2较为理想。镀液中钴离子的补充采用连续滴加钴盐溶液的办法。

  第五步：进一步加厚。为了保证镀层和刀杆的连接质量，镀层还应进一步加厚约08～1mm。这个阶段的镀层对耐磨性、硬度要求降低，而更希望减小应力、提高延展性、提高沉积速度。基于以上考虑，该阶段采用瓦特型镀镍液，加厚镀液的组成见表6，工艺规范见表7。由于没有金刚石颗粒的影响，此时电流密度可以加大到5A/dm2甚至更高些，以减少电镀时间。由于前一步的加厚镀液对本工序的电镀液没有不良影响，所以更换镀液后不用清洗系统。当镀层厚度达到要求后，便可关闭直流电源，卸下胎具，并进行清洗。至此，整个电镀工艺过程便告结束。

流动电镀金刚石铰刀的电镀过程的第四步：初步加厚。为了让金刚石颗粒牢固地被镀层金属包裹，应在前面镀层的基础上进行加厚。镀层的厚度取决于金刚石颗粒的大小，以把金刚石颗粒全部包裹起来为准。铰刀工作时，该层金属是刀具的工作层，其物理机械性能及与金刚石颗粒的融合程度对刀具的使用性能有着决定性的影响。和镍镀层相比，镍钴合金具有良好的硬度和耐磨性，而且硫酸盐溶液中镀出的含钴30%的合金，是硬度高的镍钴合金(41～42HRC)，所以用它作为铰刀的工作层对提高铰刀的使用性能有利。电镀镍钴合金的组成见表4，工艺规范见表5。由于金刚石颗粒的影响，该阶段的电流密度不宜取得太大，否则镀层结晶不规则，不能很好地连着原来镀层的晶格做外延生长，内应力大。经过试验，Ic取1～15A/dm2较为理想。镀液中钴离子的补充采用连续滴加钴盐溶液的办法。

  第五步：进一步加厚。为了保证镀层和刀杆的连接质量，镀层还应进一步加厚约08～1mm。这个阶段的镀层对耐磨性、硬度要求降低，而更希望减小应力、提高延展性、提高沉积速度。基于以上考虑，该阶段采用瓦特型镀镍液，加厚镀液的组成见表6，工艺规范见表7。由于没有金刚石颗粒的影响，此时电流密度可以加大到5A/dm2甚至更高些，以减少电镀时间。由于前一步的加厚镀液对本工序的电镀液没有不良影响，所以更换镀液后不用清洗系统。当镀层厚度达到要求后，便可关闭直流电源，卸下胎具，并进行清洗。至此，整个电镀工艺过程便告结束。